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集成LED光源是幾顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,通過內部連接,實現高功率LED一種體積大、功率一般為10的包裝形式W上麵,通常指的是CHIPonBoard包裝形式(縮寫:COB),隨著LED照明的普及與集成LED燈具應用中光源的優勢逐漸被業內人士認可,並逐漸成為燈具應用的趨勢。
在LED集成光源及其應用,LED成品客戶使用一段時間後,可能會遇到光源不亮(死燈)的情況。光源產品分析後,死燈的原因可分為以下原因:
一、靜電對LED芯片損壞
不良原因分析:LED靜電損傷(人體、環境、設備等因素)應用於集成光源的儲存、封裝和焊接。
改善點:ESD防護包括儲存/工作環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。隻有照明公司要求每個員工生產LED燈具必須佩戴防靜電手鐲,以防止組裝過程中的靜電LED芯片損壞。
二、LED集成光源與電源匹配異常造成損壞
LED集成光源與電源匹配異常或驅動電源輸出失控LED集成光源內芯片和金線損壞,造成具體不良現象:芯片和金線明顯變黑,金線碳化或芯片燒黑。
不良原因分析:驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、輸出異常等因素)。
改進點:技術人員對LED光源與驅動的電性能匹配評、結構安全可行性、驅動電源性能可靠性提高等。
三、LED集成光源表麵損壞或開裂導致光源無法點亮,死燈
不良原因分析:LED光源使用溫度達到承載極限,導致膠體故障硬化或光源潮濕,導致焊接或使用。在熱膨脹和冷收縮過程中,金線斷開,導致死燈;此外,膠體損傷(外部應力應用於膠體表麵)導致內部金線斷開和死燈(如圖所示B/C/D其中一點斷裂)時有發生,其他物質在焊接過程中附著在膠體表麵,長期使用後最終會導致死燈。
改進點:封裝廠家驗證封裝膠參數的可行性;根據封裝廠家提供的溫度限製,LED應用程序製造商評估散熱結構的可行性,並注意保護膠體表麵,防止損壞。
四、LED集成光源內部發黑導致死燈
不良原因分析:化學物質(硫、鹵等物質)存在於封裝車間環境中;LED硫和鹵水成分存在於應用結構件、膠水和環境中,特別是焊接等高溫環節會加速這些物質的揮發,從而影響LED集成光源導致內支架硫化,硫化支架會影響產品散熱和光參數,最終結果是LED死燈不亮。
改進點:包裝廠和應用廠都要嚴格控製材料的化學成分,防止使用含硫輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)。)和及環境中硫成分的控製。同時,包裝廠必須LED抗硫化試驗集成光源。
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