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智能照明市場在國際照明廠智能照明市場正在迅速升溫,掀起新一波led驅動和包裝技術的變化。為了與傳統燈具兼容,智能照明係統電路板的設計空間非常有限LED驅動和封裝行業加快了驅動電路的研發和集成LED光源光電一體化方案,DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新封裝技術。
NPD DisplaySearch分析師佘慶威認為,日本和美國的智能照明係統市場 需求持續上升,未來將成為照明行業的主要目標市場。
NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示,北美、日本和中國大陸正在全力推進節能政策,鼓勵人民和企業通過補貼換衣服LED然後給燈LED照明破舊創新的動能,加快了整個行業的發展。LED產品價格逐漸接近傳統照明方案,滲透率日益提高,更具前瞻性的智能照明概念應運而生,吸引了飛利浦 (Philips)、歐司朗(OSRAM)、東芝(Toshiba)及Rambus等待照明方案供應商競相發動新產品攻勢。
不過,LED除了增加通信、感知和智能自動控製功能外,更重要的是與傳統燈具兼容,避免照明係統發生重大變化,影響消費者的使用意願,降低整體安裝成本。她強調,在照明係統體積的限製下,LED驅動晶片和封裝行業已將驅動電路和光源的光電集成LED設計視為布局重點,緊鑼密鼓開發新的LED驅動IC,以及DOB(Driver on Board)和COB
(Chip on Board)等封裝方案。
根據飛利浦最新推出的智能照明解決方案,佘慶威分析--hue以光電一體化設計為例,並結合ZigBee、LED提供調光和無線網絡控製功能的燈和行動裝置應用程序。hue物料清單(BOM)成本列表、非驅動電路LED光源和散熱機製僅占15%左右,而集成通信和控製方案的驅動電路高達15% 75%的驅動電路設計將是促進智能照明發展的重點。
據悉,目前包括德州儀器在內的德州儀器(TI)、快捷(Fairchild)戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)等晶片製造商致力於開發低功耗、小尺寸和更高功能集成LED驅動IC,並將搭配ZigBee、低功耗藍牙(BLE)或者數字可以定址介麵(DALI)等相關控製技術。LED包裝廠在中高功率投資增加LED的DOB、COB產線,以直接將LED驅動IC、結合印刷電路板和燈具,協助係統工人實現光電一體化結構,滿足智能照明係統的要求。
除了通信和控製,智能照明的另一個重要元素是感知方案。謝慶偉透露,許多大型照明製造商已經使用了微機電係統(MEMS)、CMOS影像感測器(CIS),甚至手勢識別等感知機製也被納入智能照明係統設計的一部分;Panasonic更提出LED光通信的概念可以與手機的全球衛星定位係統相結合(GPS),為室內導航提供創新應用,在在可望掀動另一波龐大智能照明市場商機。
總體而言,2013年智能照明產值將達到9100萬美元,2014年將翻倍至2.5萬~3億美元,2019年將達到14.7萬美元,無疑是LED照明供應鏈創造了新的藍海市場。