NPD DisplaySearch分析師佘慶威:日本和美國的

智能照明市場在國際照明廠智能照明市場正在迅速升溫，掀起新一波led驅動和包裝技術的變化。為了與傳統燈具兼容，智能照明係統電路板的設計空間非常有限LED驅動和封裝行業加快了驅動電路的研發和集成LED光源光電一體化方案，DOB（Driver on Board）和COB（Chip on Board）等新封裝技術。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威認為，日本和美國的智能照明係統市場 需求持續上升，未來將成為照明行業的主要目標市場。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，北美、日本和中國大陸正在全力推進節能政策，鼓勵人民和企業通過補貼換衣服LED然後給燈LED照明破舊創新的動能，加快了整個行業的發展。LED產品價格逐漸接近傳統照明方案，滲透率日益提高，更具前瞻性的智能照明概念應運而生，吸引了飛利浦 （Philips）、歐司朗（OSRAM）、東芝（Toshiba）及Rambus等待照明方案供應商競相發動新產品攻勢。

不過，LED除了增加通信、感知和智能自動控製功能外，更重要的是與傳統燈具兼容，避免照明係統發生重大變化，影響消費者的使用意願，降低整體安裝成本。她強調，在照明係統體積的限製下，LED驅動晶片和封裝行業已將驅動電路和光源的光電集成LED設計視為布局重點，緊鑼密鼓開發新的LED驅動IC，以及DOB（Driver on Board）和COB

（Chip on Board）等封裝方案。

根據飛利浦最新推出的智能照明解決方案，佘慶威分析--hue以光電一體化設計為例，並結合ZigBee、LED提供調光和無線網絡控製功能的燈和行動裝置應用程序。hue物料清單（BOM）成本列表、非驅動電路LED光源和散熱機製僅占15%左右，而集成通信和控製方案的驅動電路高達15% 75%的驅動電路設計將是促進智能照明發展的重點。

據悉，目前包括德州儀器在內的德州儀器（TI）、快捷（Fairchild）戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）等晶片製造商致力於開發低功耗、小尺寸和更高功能集成LED驅動IC，並將搭配ZigBee、低功耗藍牙（BLE）或者數字可以定址介麵（DALI）等相關控製技術。LED包裝廠在中高功率投資增加LED的DOB、COB產線，以直接將LED驅動IC、結合印刷電路板和燈具，協助係統工人實現光電一體化結構，滿足智能照明係統的要求。

除了通信和控製，智能照明的另一個重要元素是感知方案。謝慶偉透露，許多大型照明製造商已經使用了微機電係統（MEMS）、CMOS影像感測器（CIS），甚至手勢識別等感知機製也被納入智能照明係統設計的一部分；Panasonic更提出LED光通信的概念可以與手機的全球衛星定位係統相結合（GPS），為室內導航提供創新應用，在在可望掀動另一波龐大智能照明市場商機。

總體而言，2013年智能照明產值將達到9100萬美元，2014年將翻倍至2.5萬~3億美元，2019年將達到14.7萬美元，無疑是LED照明供應鏈創造了新的藍海市場。