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發光二極體(led)生態係統中的封裝廠將越來越邊緣化。LED為了降低製造成本和微晶尺寸,晶粒廠競相展開晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package,CSP)技術布局,技術省略了包裝工藝,使雷晶廠未來的運營模式跳過包裝廠,直接與下遊燈具係統供應商合作,導致包裝廠在供應鏈中的重要性顯著降低。
NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示,無封裝LED技術躍居市場主流,LED恒大晶粒廠晶粒廠形勢更加明顯,加速了市場勢力板塊的移動。
NPD DisplaySearch分析師佘慶威說,三星(Samsung)、科銳(Cree)、Philips Lumileds、日亞化學(Nichia)、東芝(Toshiba)、晶元光電、隆達等LED晶粒供應商紛紛投資CSP技術研發,除揭露CSP除了大勢所趨,也宣布了LED生態係統將派變。
CSP亦即無封裝LED常見的技術架構;無封裝LED其他主流技術架構仍在開發晶元光電 ELC(Embedded LED Chip)台積固態照明PoD(Phosphor on die),而無論係CSP、ELC或PoD,皆於LED晶粒生產後,節省了導線架(Lead Frame)燈具係統可燈具係統。
佘慶威指出,正是因為沒有封裝LED該技術不需要電線架,具有體積小、成本低、發光角度大的特點。LED市場主流技術的聲音很高,所以吸引了很多LED以卡位市場為先機,晶粒製造商爭相展開布局。
事實上,沒有包裝LED技術問世多年,但局限於過去LED技術還沒有成熟,導致發光效率還沒有達到照明市場的要求,氣候還沒有成熟。LED發光效率突破130lm/W後來,也讓無封裝LED技術商用化撥雲見日。
佘慶威從各家預測LED2014年下半年,晶粒製造商的產品發展更加無封裝LED技術產品將遍地開花;特別是台灣晶粒製造商加入戰局後,有望帶動無封裝的成本優勢LED技術市場規模急速擴大。
隨著更多的LED晶粒業者進駐無封裝技術市場,LED包裝業在供應鏈中的作用越來越弱化,同時也讓LED恒大這個行業更為明顯。佘慶威認為,沒有封裝LED 技術主要掌握在上遊晶粒工人手中,加上技術門檻高,如果不是大規模、體質好LED晶粒供應商難以長期投資,預期可能會導致LED恒大在晶粒市場的大勢所趨。
有鑒於此,為了增強企業資源和競爭力,LED晶粒廠之間的並購案件也會層出不窮,體質弱的廠商也會成為被收購或市場淘汰的命運。